气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。 1、产生原因 （1） 铁锈和水分 对熔池一方面有氧化作用，另一方面又带来大量的氢。 （2） 焊接方法。埋弧焊时由于焊缝大，焊缝厚度深，气体从熔池中逸出困难，故生成气孔的倾向比手弧焊大得多 （3） 焊条种类 碱性焊条比酸性焊条对铁锈和水分的敏感大得多，即在同样的铁锈和水分含量下，碱性焊条十分容易产生气孔。 （4） 电流种类和极性 当采用未经很好烘干的焊条进行焊接时，使用交流电源，焊缝最易出现气孔；直流正接气孔倾向较小；直流反接倾向最小。采用碱性焊条时，一定要用直流反接，如果使用直流正接，则产生气孔倾向显著加大。 （5） 焊接工艺参数 焊接速度增加，焊接电流增大，电弧电压升高都会使气孔倾向增加。 2、 防止方法 （1） 对手弧焊焊缝两侧各10mm，埋弧自动焊两侧各20mm内，仔细清除焊件表面上的铁锈等污物。 （2） 焊条、焊剂在焊前按规定严格烘干，并存放于保温桶中，做到随用随取。 （3） 采用合适的焊接工艺参数，使用碱性焊条焊接时，一定要用短弧焊。 四、咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。 1、 产生原因 主要是由于焊接工艺参数选择不当，焊接电池太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适当 等。 2、 防止方法 选择正确的焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，掌握正确的运条方法和运条角度。 埋弧焊时一般不会产生咬边。 五、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。 1、 产生原因 焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙过小；焊条或焊丝角度不正确， 电流过小，速度过快，弧长过大；焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未充分加热时，焊条已急剧熔化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。 2、 防止方法 正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分叫未熔合。 1、 产生原因 层间清渣不干净，焊接电流太小，焊条偏心，焊条摆动幅度太窄等。 2、 防止方法 加强层间清渣，正确选择焊接电流，注意焊条摆动等。七、夹渣焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣
焊接方法：焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的电弧焊。压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤叫焊瘤。 1、 产生原因 操作不熟练和运条角度不当。 2、 防止方法 提高操作的技术水平。正确选择焊接工艺参数，灵活调整焊条角度，装配间隙不宜过大。严格控制熔池温度，不使其过高。 九、塌陷 单面熔化焊时，由于焊接工艺选择不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝下面塌陷、背面凸起的现象叫塌陷。 产生的原因 塌陷往往是由于装配间隙或焊接电流过大所致。 十、凹坑 焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑。背面的凹坑通常叫内凹。凹坑会减少焊缝的工作截面。 产生的原因 电弧拉得过长，焊条倾角不当和装配间隙太大等。 十一、烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷叫烧穿。 1、 产生的原因 对焊件加热过甚。
