中山氩弧焊专修培训学校

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中山氩弧焊专修培训学校焊接工艺随着当今科学技术的发展而不断提高，在管道焊接中自保护药芯焊丝半自动焊的出现与发展就是对传统手工电弧焊的一次技术性革命。随着苏丹工程、涩宁兰工程、兰成渝工程、西气东输等国内外重大工程的建设，半自动焊以其速度快、操作方便、合格率高、成型美观、适应环境能力强等诸多优势逐渐取代了传统的手工电弧焊，成为了长输管道施工焊接工艺的主流。

    此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，像图5（d）所示的那样，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。

     电焊技术发展前景：学电焊技术的人都是比较能吃苦的，因为这个行业吃不了苦的是干不来的，能吃苦的人越来越少了，所以也就促使了这个行业的待遇进一步提升，另外这个行业技术性也比较强，这也是由这个工种决定的，工资待遇一般也都比较好，主要可从事于大型钢构企业、机加工企业、路桥工程等企业，并且技术比较好的话也可以独立创业。

    试述刚性固定对接裂纹试验的方法。刚性固定对接裂纹试验又称为巴东拘束对接裂纹试验。该试验既可用于测定焊缝金属热裂和冷裂倾向，又可用于测定焊接热影响区的冷裂倾向；既可测定焊条电弧焊时的裂纹倾向，又可用于测定埋弧焊时的裂纹倾向。试件尺寸和形状如图2-11所示。试件在不小于40mm厚的钢板上以定位焊缝将四周焊牢。当试件板厚δ小于或等于12mm时，焊脚尺寸K=δ；当板厚δ>12mm时，K=12mm。用气割下料，除坡口外均不机械加工。

     （三）电焊条 1、焊条的组成和作用 焊条由焊芯（金属芯）和药皮组成 1）焊芯是焊接用专用的金属丝，是组成焊缝金属的主要材料。焊接时焊芯的主要作用：一是作为一个电极起传导电流和引燃电弧的作用。二是熔化后作为填充金属与熔化后的母材一起形成焊缝。

    在焊接场所周围设置保护屏障，防止弧光危及他人。噪音大时，请使用隔音器具。

     气割的基本原理 气割是利用气体火焰的热能将工件切割处预热到一定温度（燃点），喷出高速切割氧流使其燃烧并放出热量，来实现切割的方法。金属的切割过程包括预热-燃烧-吹渣三个阶段，其实质是金属在纯氧中燃烧的过程，而不是熔化的过程。

    焊条直径的选择通常可以从以下几个方面考虑：1）焊件的厚度，厚度较大的焊件应选用较大直径的焊条。2）焊缝的位置，平焊时应选用较大直径的焊条。立焊、横焊、仰焊时为减小热输入，防止熔化金属下淌，应采用小直径焊条并配合小电流焊接。

    焊工基础知识：A1、金属力学性能包括强度、塑性、硬座、韧性、疲劳强度等。2、硬度指标可分为布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等三种。3、金属材料传导热量的性能称为导热性。4、金属的物理性能包括密度、熔点、热膨胀性、导热性、导电性等。

    画圆圈形运条法：将焊条末端作连续圆圈形运动，并不断向前移动。分正圈形和斜圈形两种。正圈形运条法适用于焊接较厚焊件的平焊缝，优点是能使熔化金属有足够高的温度，使熔解在熔池中的氧、氮等气体有机会析出，同时便于熔渣上浮；斜圈形运条法适用于平、仰位置的T形和对接横焊，特点是有利于控制熔化金属避免产生下淌现象，有助于焊缝成形。

    搭接接头受力时，焊缝处易产生应力集中和附加弯矩，一般应避免选用。但因其不须开坡口，焊前装配方便，对受力不大的平面连接也可选用。

    较大的元器件，在插入电路板孔后，可按图6所示，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接，以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。

     它常用于Ⅰ形坡口的对接平焊，多层焊的第一层焊或多层多道焊。(2)直线往复运条法。采用这种运条方法焊接时，焊条末端沿焊缝的纵向做来回摆动。它的特点是焊接速度快，焊缝窄，散热快。它适用于薄板和接头间隙较大的多层焊的第一层焊。

    焊缝的空间位置按焊缝的空间位置不同可分为：1、平焊：水平面的焊接。2、立焊：垂直平面，垂直方向上的焊接。3、横焊：垂直平面，水平方向上的焊接。4、仰焊：倒悬平面，水平方向上的焊接。坡口对接接头是应用最多的接头形式。

    层间温度控制不好。防止措施：1.首先要选择合理的焊接顺序，采用对称焊。2.多层多道焊，焊完每一道焊缝（别是打底 焊）时要认真处理好焊缝表面的焊渣、氧化皮，以防止赃物在下一层焊缝中形成缺陷。3.调整冷却速度，冷却越快，变形越大。结晶裂纹倾向也越大。4.焊后消除残余应力。

    电焊手工电弧焊选择焊接电流需考虑的因素很多，但主要是焊条直径；焊接位置；焊道层次20、手工电弧焊常用坡口的基本形式有I形；V形；双V形；双Y形；双U形坡口带铛边21、焊接裂纹具有尖锐的缺口和大的长宽比特点。

    反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，使焊点像图5（c）所示的那样吃锡量不足，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。

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