手工焊电弧焊多层焊时,对第一层的打底焊道应选择直径较小的焊条,运条方法应以间隙大小而定。在焊接第二层时,先将第一层熔渣清除干净,随后用直径较大的焊条或较大的焊接电流进行焊接。焊条摆动时必须在坡口两边稍作停留,否则易产生边缘熔合不良及夹渣缺陷。缺陷的主要原因防止措施:⑴未焊透的主要原因:焊接电流太小,焊接速度太快、坡口角度偏小、钝边过高、间隙太窄、焊接时焊条角度不当、电弧太长或电弧偏吹,焊件有厚锈或自动埋弧焊时的焊偏。⑵未熔合的主要原因:电流过小或焊速太快,电流过大,母材坡口或先焊的焊缝金属表面有铁锈、熔渣或脏物清除干净,操作不当或磁偏吹。

焊接电流的选择增大焊接电流能提高生产效率。使熔深增大,但电流过大易造成焊缝咬边和烧穿等缺陷,降低接头的机械性能。焊接时,焊接电流的选择可以从以下几个方面考虑:1)根据焊条直径和焊件厚度选择。焊条直径越大,焊件越厚,要求焊接电流越大。平焊低碳钢时,焊接电流I(单位A)与焊条直径d(单位mm)的关系式为:I = (35---55)d2)根据焊接位置的选择。在焊条直径一定的情况下,平焊位置要比其它位置焊接时选用的焊接电流大。提问:3、在一块10毫米厚低碳钢上,用直径为3.2毫米的焊条,焊一道平焊缝,应采用多大焊接电流?3、电弧电压的选择(电弧长度的选择)电弧电压的大小是由弧长来决定。电弧长则电压高,电弧短则电压低。在焊接过程中应采用不超过焊条直径的短电弧。否则会出现电弧燃烧不稳、保护不好,飞溅大,熔深小,还会使焊缝产生未焊透、咬边和气孔等缺陷。

焊接位置 在平焊位置焊接时,可选择偏大的焊接电流。横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比 平焊小10%~20%。角焊电流比平焊电流稍大些。焊道层次 通常焊接打底焊道时,特别是焊接单面焊双面成形时的焊道,使用的焊接电流要小,这 样才便于操作和保证背面焊道的质量;焊填充焊道时,为提高效率,通常使用较大的焊接电流;而 焊盖面焊道时,为防止咬边和获得较美观的焊缝,使用的电流稍小些。 另外,碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用电流小20%左右等。 总之,电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时,焊条易发红,使药皮变质,而且易造成咬边、弧坑等缺陷,同时还会使焊缝过热,促使晶粒粗大。 5、 电弧电压 手弧焊时,电弧电压是由焊工根据具体情况灵活掌握的,其原则一般保证焊缝具有合乎要 求的尺寸和外形,二是保证焊透。 电弧电压主要决定于弧长。电弧长,电弧电压高;反之,则低。在焊接过程中,一般希望弧长始终保持一致,而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长为焊条直径的0.5~1.0倍,超过这个限度即为短弧。 6、 焊接速度 在保证焊缝所要求的尺寸和质量的前提下,由焊工根据情况灵活掌握。速度过慢,热影响区 加宽,晶粒粗大,变形也大;速度过快同,易造成未焊透,未熔合,焊缝成形不良等缺陷。

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