采用低氢型碱性焊条和焊剂。 3) 焊接淬硬性较强的低合金高强度钢时,采用奥氏体不锈钢焊条。 4) 焊前预热。 5) 后热 焊后立即将焊件的全部或(局部)进行加热和保温、缓冷的工艺措施叫后热。 6) 适当增加焊接电流,减慢焊接速度,可减慢热影响区冷却速度,防止形成淬硬组织。 3、 再热裂纹的产生原因与防止方法 焊后焊件在一定温度范围再次加热(消除应力热处理或其它加热过程 如多层焊时)而产生的裂纹,叫再热裂纹。防止再热裂纹的措施有:一、控制母材中铬、钼、钒等合金元素的含量;二、减少结构钢焊接残余应力;最后在焊接过程中采取减少焊接应力的工艺措施,如使用小直径焊条,小参数焊接,焊接时不摆动焊条等。 4、 层状撕裂的产生原因与防止方法 焊接时焊接构件中沿钢板轧层形成的阶梯状的裂纹叫层状撕裂。防止 层状撕裂的措施是严格控制钢材的含硫量,在与焊缝相连接的钢材表面预先堆焊几层低强度焊缝和采用强度级别较低的焊接材料。

焊接工艺参数及其对焊缝形状的影响 焊接时,为保证焊接质量而选定的各项参数的总称叫焊接工艺参数。 (一)焊接电流 当其它条件不变时,增加焊接电流,则焊缝厚度和余高都增加,而焊缝宽度则几乎保持不变(或略有增加),见图1—22,这是埋弧自动焊时的实验结果。分析这些现象的原因是: (1)焊接电流增加时,电弧的热量增加,因此熔池体积和弧坑深度都随电流而增加,所以冷却下来后,焊缝厚度就增加。 (2)焊接电流增加时,焊丝的熔化量也增加,因此焊缝的余高也随之增加。如果采用不填丝的钨极氩弧焊,则余高就不会增加。 (3)焊接电流增加时,一方面是电弧截面略有增加,导致熔宽增加;另一方面是电流增加促使弧坑深度增加。由于电压没有改变,所以弧长也不变,导致电弧潜入熔池,使电弧摆动范围缩小,则就促使熔宽减少。由于两者共同的作用,所以实际上熔宽几乎保持不变。

防止方法 正确选择焊接电流和焊接速度,严格控制焊件的装配间隙,另外还可以采用衬垫、焊剂垫、 自熔垫或使用脉冲电流防止烧穿。 十二、夹钨 钨极惰性气体保护焊时,由钨极进入到焊缝中的钨粒叫夹钨。夹钨的性质相当于夹渣。 1、 产生原因 主要是焊接电流过大,使钨极端头熔化,焊接过程中钨极与熔池接触以及采用接触短路法引 弧等。 2、 防止方法 降低焊接电流,采用高频引弧。 第三节 焊接区中有害气体的危害 一、氢的危害 1、 来源 氢主要来源于焊条药皮、焊剂中的水分、药皮中的有机物、焊件和焊丝表面上的污物(铁锈、油 污)、空气中的水分等。 2、 影响 氢是焊缝中十分有害的元素,它的主要危害有:○ 1氢脆性:引起钢的塑性严重下降。○2产生气孔和冷裂纹。○3白点:碳钢和低合金钢焊缝如含氢量较多,常常会在焊缝金属的拉断面上出现如鱼目状的一种白色圆形斑点,称为白点。直径一般为0.5mm~3mm。白点的出现使焊缝金属的塑性大大下降。 二、氧的危害 1、来源 焊接时,氧主要来自电弧中的氧化性气体(O2、CO2、H2O等),药皮中的氧化物以及焊接材料表面的氧化物。通常氧是以原子氧和氧化亚铁(FeO)两种形式溶解在液态铁中。

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