焊接位置 在平焊位置焊接时，可选择偏大的焊接电流。横、立、仰焊位置焊接时，焊接电流应比 平焊小10%~20%。角焊电流比平焊电流稍大些。焊道层次 通常焊接打底焊道时，特别是焊接单面焊双面成形时的焊道，使用的焊接电流要小，这 样才便于操作和保证背面焊道的质量；焊填充焊道时，为提高效率，通常使用较大的焊接电流；而 焊盖面焊道时，为防止咬边和获得较美观的焊缝，使用的电流稍小些。 另外，碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用电流小20%左右等。 总之，电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时，焊条易发红，使药皮变质，而且易造成咬边、弧坑等缺陷，同时还会使焊缝过热，促使晶粒粗大。 5、 电弧电压 手弧焊时，电弧电压是由焊工根据具体情况灵活掌握的，其原则一般保证焊缝具有合乎要 求的尺寸和外形，二是保证焊透。 电弧电压主要决定于弧长。电弧长，电弧电压高；反之，则低。在焊接过程中，一般希望弧长始终保持一致，而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长为焊条直径的0.5~1.0倍，超过这个限度即为短弧。 6、 焊接速度 在保证焊缝所要求的尺寸和质量的前提下，由焊工根据情况灵活掌握。速度过慢，热影响区 加宽，晶粒粗大，变形也大；速度过快同，易造成未焊透，未熔合，焊缝成形不良等缺陷。
焊接工艺参数及其对焊缝形状的影响 焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数的总称叫焊接工艺参数。 (一)焊接电流 当其它条件不变时，增加焊接电流，则焊缝厚度和余高都增加，而焊缝宽度则几乎保持不变(或略有增加)，见图1—22，这是埋弧自动焊时的实验结果。分析这些现象的原因是： (1)焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而增加，所以冷却下来后，焊缝厚度就增加。 (2)焊接电流增加时，焊丝的熔化量也增加，因此焊缝的余高也随之增加。如果采用不填丝的钨极氩弧焊，则余高就不会增加。 (3)焊接电流增加时，一方面是电弧截面略有增加，导致熔宽增加；另一方面是电流增加促使弧坑深度增加。由于电压没有改变，所以弧长也不变，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，则就促使熔宽减少。由于两者共同的作用，所以实际上熔宽几乎保持不变。
焊剂在焊接过程中的作用？ 在焊接中焊剂是保证焊接质量的主要因素，它有一下几点作用； （1） 焊剂熔化后浮在熔化金属表面，保护熔池，防止空气中有害气体的侵蚀。 （2） 焊剂具有脱氧与渗合金作用，与焊丝配合作用，使焊缝金属获得所需的化学成分和机械性能。 （3） 使焊缝成型良好。（4） 减缓熔化金属的冷却速度，减少气孔、夹渣等缺陷。 （5） 防止飞溅，减少损失，提高熔缚系数。
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