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(4)月牙形运条法。采用这种运条方法焊接时，焊条的末端沿着焊接方向做月牙形的左右摆动。摆动的速度要根据焊缝的位置、接头形式、焊缝宽度和焊接电流值来决定。同时需在接头两边停留片刻，这是为了使焊缝边缘有足够的熔深，防止咬边。
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焊条和焊件之间的电压又较高（60--70v），再加上述预热使焊条端点和焊件被焊处容易发射电子，结果间隙处的空气被击穿而导电，同时产生耀眼的火花，这就是弧光放电。
防止方法 正确选择焊接电流和焊接速度，严格控制焊件的装配间隙，另外还可以采用衬垫、焊剂垫、 自熔垫或使用脉冲电流防止烧穿。 十二、夹钨 钨极惰性气体保护焊时，由钨极进入到焊缝中的钨粒叫夹钨。夹钨的性质相当于夹渣。
焊条：常用的有E43和E50系列，焊机：普通电焊机的工作原理和变压器相似，是一个降压变压器。在齿及线圈的两端是被焊接工件和焊条，引燃电弧，在电弧的高温中将工件的缝隙和焊条熔接。电焊变压器有自身的特点，就是具有电压急剧下降的特性。
焊接的意义、应用和分类：焊接是用加热或加压，或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下，使两块金属连接在一起的一种加工工艺方法。 焊接是现代工业生产中不可缺少的先进制造技术，随着科学技术的发展，焊接技术越来越受到各行各业的密切关注，广泛应用于机构、冶金、电力、锅炉和压力容器。建筑、桥梁、船舶、汽车、电子、航空航天、军工和军事装备等生产部门。 焊接的分类方法很多，若按焊接过程中金属所处的状态不同，可把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三大类，每一类又包括许多焊接方法。
采用低氢型碱性焊条和焊剂。 3) 焊接淬硬性较强的低合金高强度钢时，采用奥氏体不锈钢焊条。 4) 焊前预热。 5) 后热 焊后立即将焊件的全部或（局部）进行加热和保温、缓冷的工艺措施叫后热。 6) 适当增加焊接电流，减慢焊接速度，可减慢热影响区冷却速度，防止形成淬硬组织。 3、 再热裂纹的产生原因与防止方法 焊后焊件在一定温度范围再次加热（消除应力热处理或其它加热过程 如多层焊时）而产生的裂纹，叫再热裂纹。
从保证焊接质量出发，焊接冶金过程完善(如通过渗合金控制焊缝成分和H值含量)；保护好；焊接热源能量集中，易控制热输入和焊接变形；能通过焊接设备控制焊接质量等，具有这些能力的焊接方法是最好的。
为防止飞溅、铁粉等进入电源内部，请将焊接作业、打磨作业隔离开。为防止粉尘堆积引起绝缘恶化，务请定期保养、检修。
摆动的速度要根据焊缝的位置、接头形式、焊缝宽度和焊接电流值来决定。同时需在接头两边做片刻的停留，这是为了使焊缝边缘有足够的熔深，防止咬边。这种运条方法的应用范围和锯齿形运条法基本相同。
手工电弧焊的引弧方法一般为两种，分别是不接触引弧和接触引弧。不接触引弧是指利用高频电压使电极末端与焊件间的气体导电产生电弧。焊条电弧焊很少采用这种方法。下面具体介绍一下接触引弧。接触引弧又分为划擦法和敲击法两种。
为防止飞溅、铁粉等进入电源内部，请将焊接作业、打磨作业隔离开。为防止粉尘堆积引起绝缘恶化，务请定期保养、检修。
在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线，然后再焊电容器等体积较大的元器件，最后焊上不耐热的易损的晶体三极管、集成电路等。
钎焊是在焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，充填接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如软钎焊（加热温度在450度以下?锡焊）硬钎焊（加热温度在450度以上?铜焊）。 其中手工电弧焊是目前应用最普遍的。
当熔滴与熔池接触时，熔滴成为焊丝与熔池的连接桥梁，所以称为液体小桥，并通过该小桥使电路短路。短路之后电流逐渐增加，小桥处的液体金属在电磁收缩力的作用下急剧收缩，形成很细的缩颈。随着电流的增加和缩颈的减小，小桥处的电流密度很快增加，对小桥急剧加热，造成过剩能量的积聚，最后导致小桥发生气化爆炸，同时引起金属飞溅。
工矿企业主要用的焊机有：交流弧焊机、直流电焊机、氩弧焊机、二氧化碳保护焊机、对焊机、点焊机、埋弧焊机、高频焊逢机、闪光对焊机、压焊机、碰焊机激光焊机交流焊机和直流焊机等。
上段选用16MnR、下段选日本NKK的60kg级的610U2都是可焊性好的钢种，特别是日本的610U2，属于低碳调质钢中的焊接无裂纹钢(CF钢)，其特点是含碳量低(≤0.09)、总碳当量低(CEQ2=0.39%)、裂纹敏感系数低(PCM≤0.19)。
在一条焊缝焊完后，应把收尾处的弧坑填满，如果收尾时立即拉断电弧，则会形成低于焊件表面的弧坑。过深的弧坑使焊缝收尾处强度减弱，并容易造成应力集中而产生裂纹。
反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，使焊点像图5（c）所示的那样吃锡量不足，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。
过多的焊锡堆积，不仅无法达到增加机械强度的预期目的，还有发生虚焊现象、与附近焊点相碰（短路）的危险。图8（c）则是焊锡量不足的情况。这种情况在焊接初期并不容易看出有什么缺陷，但经过一段时间后，可能会因震动或拨动而脱落。对于有问题的不良焊点，应采取补焊措施，使焊接质量达到满意程度。
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